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[发明专利]半导体封装件-CN202211312913.8在审
发明人：权兴奎;姜泰宇;金泰勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括：封装基板，所述封装基板包括在第一方向上彼此间隔开的第一芯片安装区域、第二芯片安装区域和第三芯片安装区域；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述第一芯片安装区域至所述第三芯片安装区域上；第一加固物，所述第一加固物安装在所述封装基板上以将所述第一芯片安装区域与所述第二芯片安装区域隔开；以及第二加固物，所述第二加固物安装在所述封装基板上以将所述第二芯片安装区域与所述第三芯片安装区域隔开。
半导体封装

[发明专利]印刷电路板布线架构-CN200510100773.8无效
发明人：何苗 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上
印刷电路板布线架构

[发明专利]固体摄像元件和电子设备-CN202080086632.8在审
发明人：田中孝征;马场友彦 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明抑制了在用来阻挡树脂从芯片安装区域流出的坝区中入射光的影响。该固体摄像元件设有：像素区域，在所述像素区域中布置有多个像素；芯片安装区域，在所述芯片安装区域中安装有芯片。用来阻挡树脂从芯片安装区域流出的坝区布置在所述芯片安装区域周围。坝区至少部分地具有朝向外侧的锯齿形。入射光在坝区的锯齿形处反复地被反射、被吸收并衰减。
固体摄像元件电子设备

[发明专利]芯片转接板-CN201010145882.2无效
发明人：谢明志;郭恒祯 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。所述芯片转接板可将芯片安装在布线与芯片不匹配的电路板上。
芯片转接

[实用新型]智能功率模块-CN201420519437.1有效
发明人：张欣;冯宇翔;潘志坚 -专利权人：广东美的集团芜湖制冷设备有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括第一高压驱动芯片、第二高压驱动芯片、第三高压驱动芯片、第一低压驱动芯片、第二低压驱动芯片、第三低压驱动芯片以及金属基板；金属基板上设有用于安装第一高压驱动芯片的第一区域、用于安装第二高压驱动芯片的第二区域、用于安装第三高压驱动芯片的第三区域、用于安装第一低压驱动芯片的第四区域、用于安装第二低压驱动芯片的第五区域、用于安装第三低压驱动芯片的第六区域；第一区域、第二区域及第三区域的中心连线与第四区域、第五区域及第六区域的中心连线平行，且与金属基板的一边平行。
智能功率模块

[实用新型]一种引线框架及包含其的封装半导体元件-CN201822081595.4有效
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架，包括相互平行的上表面和下表面，上表面和/或下表面上具有芯片安装区域，还包括用于安装芯片的芯片安装表面，芯片安装表面与上表面以及下表面相互平行设置，芯片安装表面位于上表面与下表面之间并位于芯片安装区域内，在芯片安装区域的周部还设置有溢胶槽。通过在引线框架上用于安装芯片的芯片安装区域设置低于上表面的芯片安装表面，在进行点胶后胶量过大时向四周扩散不会扩散至引线键合区，而避免影响引线键合操作的进行，能够提高产品的合格率。在芯片安装区域的周部设置溢胶槽，当胶量过大由芯片安装表面溢出时，多余胶液会进入到溢胶槽中，被溢胶槽吸收，同样可以避免胶液扩散至引线键合区域。
芯片安装表面芯片安装区域上表面下表面溢胶槽引线框架胶量周部封装半导体元件芯片引线键合区域扩散本实用新型引线键合区胶液扩散平行设置影响引线点胶键合胶液溢出平行合格率吸收

[实用新型]一种杀菌用模组-CN202220542198.6有效
发明人：夏正浩;罗明浩;张康;庞俊腾;林威 -专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种杀菌用模组，包括基板，所述基板设有平行相对设置的第一基面和第二基面；所述第一基面设有至少一个第一芯片安装区域和至少一个第一探测器安装区域，所述第二基面设有至少一个第二芯片安装区域和至少一个第二探测器安装区域；若干深紫外LED芯片，所述深紫外LED芯片均布地设置在所述第一芯片安装区域和第二芯片安装区域内；若干光强探测器，所述光强探测器均布设置在所述第一探测器安装区域和第二探测器安装区域内；通过进行面对面的芯片老化检测，由于芯片老化情况不同导致的光功率分布不一致，通过光强检测器对应多个深紫外LED芯片进行检测，提高检测效率和准确性。
一种杀菌模组

[发明专利]液晶显示器控制电路板-CN201710677056.4有效
发明人：符俭泳 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：该电路板包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设有第一芯片安装区域和第二芯片安装区域，所述第一芯片安装区域包围所述第二芯片安装区域；所述第一芯片安装区域的边缘设有多个第一引脚插孔，所述第二芯片安装区域的边缘设有多个第二引脚插孔，所述多个第一引脚插孔和多个第二引脚插孔的数量相同且一一对应，各个第一引脚插孔分别与其对应的各个第二引脚插孔电性连接，通过在第一芯片安装区域内部设置第二芯片安装区域，可在仅占用一个安装位置的前提下，使一块
液晶显示器控制电路板

[实用新型]一种TV板卡组件及电子设备-CN202121948894.9有效
发明人：魏志刚 -专利权人：广州视琨电子科技有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H04N5/64 文献下载
摘要：TV板卡组件包括：第一板卡和第二板卡；第一板卡包括第一PCB基板本体，第一PCB基板本体上设置有第一安装区域和第二安装区域，第一安装区域安装有第一主控芯片或第二主控芯片；第二安装区域上安装有第一接口，第一接口与第一安装区域连接；第二板卡包括第二PCB基板本体、第二接口和第三接口，第二接口与第一接口连接，当第一安装区域安装有第一主控芯片时，第三接口与第二接口直接连接；当第一安装区域安装有第二主控芯片时，第三接口和第二接口通过信号转换芯片连接TV板卡组件上用于安装主控芯片的区域能够与多种型号的主控芯片匹配，兼容性较强，提高了TV产品研发及生产的便利性。
一种 tv 板卡组件电子设备

[实用新型]一种安装LED芯片的PCB板-CN202021807771.9有效
发明人：丁霄宇 -专利权人：嘉兴海拉灯具有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种安装LED芯片的PCB板。所述PCB板上设置有至少一个LED安装区，所述LED安装区中设置有至少一个导电区域，设置于同一个LED安装区中的所述导电区域相互并排，并呈一排排列，所述导电区域之间绝缘隔断，所述LED芯片设置于所述导电区域之间，所述LED芯片之间通过所述导电区域导通。本实用新型所提出的PCB板，利用设置于PCB上的导电区域实现散热，利用该导电区域与LED芯片在安装位置、安装方式上的相互配合，减少LED芯片工作中整个电路中的产热，同时提高导电区域的散热性能，从而，大大提高该安装LED芯片的PCB板的散热性能。
一种安装 led 芯片 pcb

[发明专利]发光器件封装和照明系统-CN201010507235.1无效
发明人：宋镛先;黄贞夏 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光器件(LED)封装包括：辅助座和发光芯片。所述辅助座包括其上安装芯片的支撑区域和芯片区域，并且在在所述芯片上形成包封材料和荧光材料。所述包封材料和荧光材料的覆盖区与芯片或芯片区域基本上共同延伸，芯片区域的边缘和支撑区域的边缘之间的第一区大于芯片区域的边缘和芯片之间的第二区。
发光器件封装照明系统

[发明专利]金属键接的半导体封装及其方法-CN201010282198.9有效
发明人：薛彦迅;安荷·叭剌;鲁军 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属键接的半导体封装方法，其特点是，提供一引线框架，引线框架包括芯片基座及引脚，在芯片基座上表面设置至少一个基座凹槽，基座凹槽将整个芯片基座区分为多个芯片安装区域；提供多个芯片，通过粘合物将多个芯片安装在对应的芯片基座的各个芯片安装区域；提供至少一个金属片，用于芯片之间的连接；提供引线，用于芯片与引脚之间的连接；提供一塑封体，塑封体塑封上述结构；塑封完毕之后将基座凹槽底部切断，从而将相互连接的芯片安装区域分割为互不连接的各个芯片安装区域本发明的封装方法能有效的防止芯片安装时粘合物的溢出所造成的对芯片安装设备的污染，并且增加了封装体内芯片的利用率，降低封装成本。
金属键半导体封装及其方法

[发明专利]印刷电路板-CN201410448023.9在审
发明人：李卿;章玮;邓剑平;刘海 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括用于安装第一类型芯片的第一安装区域及一用于安装一第二类型芯片的第二安装区域，所述第一安装区域的周缘设有若干用于连接第一类型芯片的焊盘，所述第二安装区域的周缘设有若干用于连接第二类型芯片的焊盘，所述第一类型芯片和第二类型芯片具有相同定义的若干引脚，所述第二安装区域中及该第一安装区域中与该两芯片相同定义的引脚对应的焊盘电连接。本发明的印刷电路板可根据用户需要连接不同型号的输入输出控制芯片，从而降低厂商生产成本、实现印刷电路板的多功能化。
印刷电路板

[实用新型]一种分腔陶瓷CQFP封装结构-CN202020263916.7有效
发明人：胡孝伟;代文亮;郭玉馨;张朋祥 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分腔陶瓷CQFP封装结构，要解决的是现有陶瓷封装在面对混合类型芯片封装时不能同时满足尺寸和气密性要求的问题。本产品包括主体和密封板，所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域，引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域，FC安装区域为薄金区域，密封焊环区域为厚金区域，FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零，密封板分别覆盖在主体的上端和下端。本产品设计合理，在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片)，合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔，尽量缩小陶瓷载板的尺寸，保证陶瓷封装的可加工性，同时还可满足气密封装要求。
一种陶瓷 cqfp 封装结构

[发明专利]半导体封装件-CN202211175941.X在审
发明人：权洞煜;明宇蓝;申志源;崔弼盛 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括下基板，下基板具有芯片安装区域、围绕芯片安装区域的互连区域和围绕互连区域的外部区域，并且包括下布线层。第一阻焊图案具有暴露下布线层的接合区域的第一开口。半导体芯片位于芯片安装区域上并且与下布线层电连接。第二阻焊图案在互连区域和外部区域上位于第一阻焊图案上并且与半导体芯片间隔开，并且包括设置在第一开口上的第二开口。上基板覆盖半导体芯片，并且包括上布线层。垂直连接结构位于互连区域上，并且将上布线层和下布线层电连接。阻焊间隔物在外部区域上位于第二阻焊图案上。
半导体封装

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